京仪集团重大科技成果入选市国资委创新成果发布会

发稿时间 : 2022-01-27
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近日,以“创新驱动发展 科技引领未来”为主题的北京市国资委系统“十三五”创新成果发布会隆重举行。京仪装备“集成电路晶圆传片装备国产化”项目,作为解决“卡脖子”技术的重大创新成果进行了展示发布。

专题会活动现场,市国资委党委书记、主任张贵林带领市属国企主要负责人巡展到北控集团展台时,京仪装备副总经理周亮向领导们介绍了集成电路晶圆传片装备的成果价值及产业化情况。周亮表示,集成电路晶圆传片装备的成功研制,突破了该领域的“卡脖子”技术,打破了国际垄断,推动了晶圆倒片机核心技术国产化进程。市国资委领导高度认可此项成果,并鼓励继续研发创新,助力国家集成电路行业向前发展。

京仪装备的晶圆倒片机产品在技术路线上都选择了核心机械手自研开发,并在自动寻心、偏移检测、缺口对准、微晶背接触、安全区间检测、双手臂节拍控制以及翻片功能上取得了突破性的进展,产品主要应用于半导体晶圆的传输、校验和排序,实现物料的下料、追踪,工艺的分批和合批,在半导体制造中是一道必不可少的工序设备。其中翻片功能为自主开发,并申请了多项PCT专利,该设计在高效和可靠性基础上可以降低晶圆的破片率,达到国际领先水平,开始取代国外产品,广泛应用于中芯国际、上海集成电路研发中心(ICRD)、上海华力、武汉新芯、成都高真等中国集成电路制造企业。京仪装备是国内具备真空、微晶圆接触摩擦、静电携带晶圆运控且拥有自主知识产权的晶圆传控设备提供商。


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